最近，小編收到不少電子行業客戶的咨詢，AECQ中的芯片剪切強度測試如何做？該用什么樣的設備？為了解決客戶的測試需求，科準測控專門為其設計了一套全面的測試方案，包括檢測儀器和試驗方法。
在現代汽車電子領域，車載元器件的可靠性對整車的性能和安全性至關重要。為確保車載電子元器件在各種惡劣條件下都能穩定運行，對其封裝質量進行全面而細致的測試顯得尤為重要。在這一系列的測試方法中，芯片剪切強度測試無疑是一個至關重要的環節。
芯片剪切強度試驗的主要目的在于評估芯片與底座之間的附著強度，以綜合評價芯片安裝在底座上所采用的材料和工藝步驟的可靠性。這一測試方法直接關系到芯片封裝的質量，并通過測量剪切力的大小來判斷其是否符合設計要求。同時，通過分析芯片剪切時的失效位置和失效模式，及時發現并糾正在芯片封裝過程中可能發生的問題。
一、測試相關標準
推薦GJB 548B、JIS Z 3198-7
二、常用設備推薦
推拉力測試機
這設備可施加負載，將力均勻施加到芯片的一條邊上，逐漸增加推力，導致芯片平行推移。觀察芯片是否能抵御施加的剪切力，通過剪切強度的大小評估芯片封裝的牢固性。
三、試驗方法
1、設備準備： 準備一臺能夠施加負載的專用儀器（推拉力測試機）。
2、樣品安裝： 將待測試的芯片樣品安裝在測試儀器上，確保位置準確。
3、負載施加： 啟動儀器，使其施加均勻的負載到芯片的一個邊緣。
4、逐漸增力： 逐漸增加施加力的大小，模擬剪切力的遞增過程。
5、觀察推移： 在施加力的同時觀察芯片是否能夠承受剪切力，記錄任何異常現象。
6、剪切強度測量： 在達到設定的力值或觀察到芯片推移時，記錄此時的剪切力大小。
7、數據分析： 分析所得數據，評估芯片封裝的牢固性，包括剪切強度的大小和可能的失效模式。
8、結果解釋： 根據測試結果，判斷芯片封裝是否符合設計要求，是否需要調整工藝或材料。
9、報告生成： 生成測試報告，包括測試條件、結果、剪切強度數值以及任何需要注意的問題。
四、失效判定依據
失效判定依據（參考GJB 548B）：
任何器件若不符合以下任一條件均被視為失效：
A. 未達到圖中1.0倍曲線所規定的芯片強度要求；
B. 在芯片與底座脫離時，所施加的力小于圖中1.0倍曲線標定的最小強度的1.25倍，并且底座上留有芯片附著材料痕跡的區域小于附著區域面積的50%；
C. 在芯片與底座脫離時，所施加的力小于圖中1.0倍曲線標定的最小強度的2.0倍，并且底座上留有芯片附著材料痕跡的區域小于附著區域面積的10%。
總結
多功能焊接強測試儀（推拉力測試機）是專為微電子引線鍵合后的焊接強度、焊點與基板粘接力測試及失效分析領域設計的動態測試儀器。可進行晶片推力、金球推力、金線拉力等常見測試，采用高速力值采集系統。根據測試需求更換測試模組，系統自動識別模組量程，靈活適用于不同產品測試。每工位可獨立設置安全高度及限速，預防誤操作損壞測試針頭。具有迅速、準確、廣泛適用的特點，適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、jun工等領域。也適用于各種電子分析、失效分析及院校教學研究。
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