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      首頁(yè) > 技術(shù)文章 > 推拉力測(cè)試機(jī):驗(yàn)證軍工芯片引線拉力與焊點(diǎn)強(qiáng)度的關(guān)鍵工具

      推拉力測(cè)試機(jī):驗(yàn)證軍工芯片引線拉力與焊點(diǎn)強(qiáng)度的關(guān)鍵工具

       更新時(shí)間:2025-04-08 點(diǎn)擊量:187

      在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,軍工芯片作為國(guó)防科技工業(yè)的核心基礎(chǔ),其可靠性和質(zhì)量直接關(guān)系到國(guó)家的安全與穩(wěn)定。而推拉力測(cè)試機(jī)作為一種專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備,在軍工芯片行業(yè)中發(fā)揮著重要的作用。科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討軍工芯片行業(yè)使用推拉力測(cè)試機(jī)的必要性,以期為相關(guān)企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)提供有價(jià)值的參考。

      一、滿足國(guó)jun標(biāo)GJB 548C-2021的強(qiáng)制性試驗(yàn)要求

      1、機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)合規(guī)性

      GJB 548C-2021明確要求對(duì)微電子器件進(jìn)行機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)(如振動(dòng)、沖擊、恒定加速度等),以驗(yàn)證其在及端條件下的可靠性。推拉力測(cè)試作為機(jī)械應(yīng)力測(cè)試的核心手段,能夠直接評(píng)估芯片模塊的引線鍵合強(qiáng)度、焊點(diǎn)粘接力等關(guān)鍵參數(shù),確保其符合標(biāo)準(zhǔn)中“方法2004.3 引線牢固性、方法2011.2 鍵合強(qiáng)度之引線拉力、方法2019.3 芯片剪切強(qiáng)度、方法2023.3 非破壞性鍵合拉力、方法2028 針陣列封裝的破壞性引線拉力、方法2029 陶瓷片式載體焊接強(qiáng)度、方法2038 焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力、方法5010.3 復(fù)雜單片微電路檢驗(yàn)程序 "等試驗(yàn)程序的要求。

      例如,標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)鍵合引線進(jìn)行拉力測(cè)試,驗(yàn)證其最小斷裂力是否符合規(guī)定,推拉力測(cè)試機(jī)可精準(zhǔn)執(zhí)行此類測(cè)試并生成合規(guī)數(shù)據(jù)。

      2、質(zhì)量控制與可靠性驗(yàn)證

      國(guó)jun標(biāo)強(qiáng)調(diào)通過(guò)試驗(yàn)確保器件在預(yù)定用途中的質(zhì)量和可靠性。推拉力測(cè)試機(jī)能夠模擬實(shí)際使用中的機(jī)械應(yīng)力(如振動(dòng)、沖擊),檢測(cè)芯片模塊的失效模式(如焊點(diǎn)脫落、引線斷裂),從而提前暴露設(shè)計(jì)或工藝缺陷,避免因連接失效導(dǎo)致的任務(wù)失敗。

       

      二、軍工芯片模塊的特殊需求

      1、高可靠性要求

      軍工產(chǎn)品需在惡劣環(huán)境(如高溫、高濕、強(qiáng)振動(dòng))下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。推拉力測(cè)試機(jī)可通過(guò)以下測(cè)試保障可靠性:

      a焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測(cè)試:

      評(píng)估芯片與基板粘接的完整性,防止因熱循環(huán)或機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的脫焊。

      b引線鍵合拉力測(cè)試:

      確保鍵合引線在及端加速度下的抗拉強(qiáng)度,符合GJB 548C中“方法2004.3 引線牢固性、方法2011.2 鍵合強(qiáng)度之引線拉力、方法2019.3 芯片剪切強(qiáng)度、方法2023.3 非破壞性鍵合拉力、方法2028 針陣列封裝的破壞性引線拉力、方法2029 陶瓷片式載體焊接強(qiáng)度、方法2038 焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力、方法5010.3 復(fù)雜單片微電路檢驗(yàn)程序 "的要求。

      2、工藝優(yōu)化與失效分析

      a精確失效模式判定

      b標(biāo)準(zhǔn)要求通過(guò)放大10~20倍檢查失效(配備至少60倍地顯微鏡):

      c推拉力測(cè)試機(jī)集成同軸光學(xué)系統(tǒng)(顯微鏡+CCD相機(jī),可在測(cè)試過(guò)程中實(shí)時(shí)觀察);

      d引線斷裂位置(本體脫離/密封處松動(dòng));

      e釬焊界面開(kāi)裂形態(tài)(判斷工藝缺陷類型);

      f焊盤(pán)分層范圍(區(qū)分附著失效與導(dǎo)線斷裂)。

      g結(jié)合力值數(shù)據(jù),可量化分析失效原因(如力值達(dá)標(biāo)但界面分層,表明鍍層工藝問(wèn)題)。

      通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)反饋,可優(yōu)化焊接工藝參數(shù)(如溫度、壓力),提升良品率。例如,GJB 548C要求對(duì)混合集成電路的粘接面積進(jìn)行精確計(jì)算,推拉力測(cè)試機(jī)配備的高精度傳感器和顯微鏡可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)粘接區(qū)域,確保符合標(biāo)準(zhǔn)中的“粘接面積評(píng)估"要求。

      3、工藝參數(shù)優(yōu)化閉環(huán)

      a像標(biāo)準(zhǔn)中要求焊接銅線時(shí)不損傷焊盤(pán)金屬化層;

      b通過(guò)測(cè)試機(jī)反復(fù)驗(yàn)證不同焊接參數(shù)(溫度、壓力)對(duì)附著力的影響,建立工藝窗口;

      c若焊盤(pán)分層力值低于2.22N,需優(yōu)化焊接溫度或焊料成分;

      d若銅線斷裂但焊盤(pán)完好,可判定焊盤(pán)強(qiáng)度達(dá)標(biāo),僅需改進(jìn)導(dǎo)線材料;

      4、全生命周期成本控制;

      a標(biāo)準(zhǔn)要求LTPD=15的抽樣方案(10.3條),傳統(tǒng)全檢成本高昂;

      b早期缺陷攔截可避免后期任務(wù)失敗導(dǎo)致的數(shù)倍返修成本(如衛(wèi)星器件在軌失效)。

       

      三、推拉力測(cè)試機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)與功能

      1、多功能性與高精度

      a兼容多標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:

      支持JEDEC(如JESD22-B117A)、MIL-STD-883ASTM等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)適配GJB 548C的試驗(yàn)流程。

      b納米級(jí)控制:

      可設(shè)置剪切高度(自動(dòng)高度測(cè)量功能,精度:0.01mm)、施力速度等參數(shù)(0.5mm/s~8.0 mm/s),滿足微米級(jí)芯片的測(cè)試需求。

      2、數(shù)據(jù)可追溯性與分析能力

      a設(shè)備記錄力-位移曲線、最大負(fù)荷等數(shù)據(jù),生成符合jun用標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)試報(bào)告,便于質(zhì)量追溯與審計(jì)。

      b結(jié)合顯微鏡觀察界面(60倍以上放大),可進(jìn)行失效模式分析(如焊點(diǎn)斷裂位置),為工藝改進(jìn)提供依據(jù)。

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      四、經(jīng)濟(jì)效益與長(zhǎng)期價(jià)值

      1、降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)成本

      軍工產(chǎn)品若因連接失效導(dǎo)致任務(wù)失敗,可能引發(fā)巨額損失。推拉力測(cè)試機(jī)通過(guò)早期缺陷檢測(cè),可減少返工和報(bào)廢成本。例如,某案例顯示,引入測(cè)試機(jī)后,某軍工企業(yè)的焊點(diǎn)不良率從5%降至0.3%14

      2、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

      符合GJB 548C的測(cè)試能力是軍工供應(yīng)商的準(zhǔn)入門(mén)檻。擁有推拉力測(cè)試機(jī)可增強(qiáng)客戶信任,助力項(xiàng)目競(jìng)標(biāo)與長(zhǎng)期合作。

       

      五、推拉力測(cè)試機(jī)的核心作用

      1精準(zhǔn)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)符合性

      推拉力測(cè)試機(jī)可自動(dòng)執(zhí)行 GJB 548C-2021 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的測(cè)試程序,記錄斷裂力值(精度±0.1%),并生成包含力-位移曲線的jun用格式測(cè)試報(bào)告。針對(duì)非標(biāo)絲徑(如 510μm300μm),通過(guò)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)驗(yàn)證其強(qiáng)度是否滿足外推閾值或自定義工藝要求。

      2工藝優(yōu)化與風(fēng)險(xiǎn)控制

      當(dāng)實(shí)測(cè)值低于估算值(如 300μm 絲實(shí)測(cè)僅 200g)時(shí),設(shè)備可分析失效模式(如鍵合界面斷裂或絲材斷裂),反向優(yōu)化鍵合參數(shù)(溫度、壓力、超聲功率)。支持建立企業(yè)內(nèi)部可靠性余量標(biāo)準(zhǔn)(如要求實(shí)測(cè)值≥外推值的 120%),確保軍工產(chǎn)品在及端環(huán)境下的安全冗余。

      3解決傳統(tǒng)測(cè)試方法的局限性

      a人工測(cè)試的可靠性缺陷;

      b傳統(tǒng)手工拉力計(jì)難以保證;

      c施力方向嚴(yán)格平行/垂直(4.3條“與引線軸平行"、5.3條“垂直釬焊表面");

      d無(wú)沖擊加載(手工操作易產(chǎn)生瞬間沖擊力,導(dǎo)致誤判);

      e力值穩(wěn)定性;

      f推拉力測(cè)試機(jī)通過(guò)運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌+力傳感器反饋?zhàn)詣?dòng)校準(zhǔn)施力路徑,規(guī)避人為干擾;

      g數(shù)據(jù)可追溯性與標(biāo)準(zhǔn)化輸出;

      h標(biāo)準(zhǔn)要求試驗(yàn)后生成可審計(jì)的測(cè)試報(bào)告(如失效模式描述、力值記錄);

      i推拉力測(cè)試機(jī)可自動(dòng)記錄;

      j-時(shí)間曲線(驗(yàn)證30秒保壓過(guò)程穩(wěn)定性);

      k最大斷裂力值(判斷是否達(dá)到2.22N閾值);

      l高清圖像(配合顯微鏡抓取失效界面,如焊盤(pán)分層、引線松動(dòng));

      mCCD相機(jī)(可對(duì)實(shí)驗(yàn)過(guò)程進(jìn)行錄像,方便后續(xù)復(fù)盤(pán)總結(jié));

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      n數(shù)據(jù)格式符合GJB 548C-2021的標(biāo)準(zhǔn)化模板,直接用于軍工質(zhì)量體系審查。

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      六、設(shè)備選型建議

      推薦選用Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī),其具備:

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      1軍工級(jí)適配性:支持GJB 548C要求的多種測(cè)試類型(如引線拉力、焊點(diǎn)剪切)。

      2模塊化設(shè)計(jì):可快速更換測(cè)試模塊,適應(yīng)不同芯片封裝形式(如BGAQFN)。

      3安全與穩(wěn)定性:配備著陸保護(hù)、安全限速功能,避免測(cè)試過(guò)程中損壞精密器件。

      4設(shè)備可編程設(shè)置保壓時(shí)間(如30s)和施力方向(平行或垂直),滿足方法2004.3中試驗(yàn)條件A(拉力/釬焊)和試驗(yàn)條件D(焊盤(pán)附著)的要求。

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      以上就是小編介紹的有關(guān)于軍工芯片行業(yè)使用推拉力測(cè)試機(jī)必要性分析相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)?lái)幫助!如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法和測(cè)試原理,推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū),原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ,焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。

       

       


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