在現代電子封裝行業中，金線焊接作為芯片與基板連接的關鍵工藝，其焊接點的強度直接影響器件的可靠性和壽命。隨著電子產品向高密度、微型化發展，焊接點的機械強度和穩定性成為質量檢測的重要指標。
本文科準測控小編將詳細介紹金線焊接點強度測試的原理、相關標準、測試設備及操作流程，幫助工程師和研究人員掌握科學的檢測方法，提升產品可靠性。
一、測試原理
金線焊接點強度測試主要評估焊點在機械應力下的承載能力，通常包括拉力測試（Pull Test）和剪切力測試（Shear Test）兩種方式：
拉力測試：通過垂直方向施加拉力，測量焊點斷裂前的最大拉力值，評估焊點的抗拉強度。
剪切力測試：通過水平方向施加推力，測量焊點斷裂前的最大剪切力，評估焊點的抗剪切能力。
測試結果可用于分析焊接工藝的穩定性，如焊接溫度、壓力、時間等參數是否合理，以及是否存在虛焊、弱焊等缺陷。
二、相關標準
MIL-STD-883（美guo jun用標準，適用于微電子器件焊接強度測試）
JESD22-B104（JEDEC標準，評估焊點的機械強度）
IPC/JEDEC-9704（針對電子封裝的機械可靠性測試標準）
三、測試設備和工具
1、Beta S100推拉力測試機
Beta S100推拉力測試機是一款高精度、高穩定性的焊點強度測試設備，適用于金線、銅線、鋁線等鍵合強度的測量。其主要特點包括：
高分辨率力傳感器：測量精度可達±0.1%，確保數據準確。
多種測試模式：支持拉力、推力、剪切力等多種測試方式。
自動化控制：可編程控制測試速度、行程和觸發條件，提高測試效率。
數據記錄與分析：內置軟件可實時記錄力-位移曲線，并提供統計分析和報告生成功能。
2、鉤針和推刀
3、常用工裝夾具
四、測試流程
步驟一、樣品準備
確保待測芯片或封裝件固定穩固，避免測試過程中位移。
選擇合適的測試探針（鉤針或剪切工具）。
步驟二、設備校準
按照設備手冊進行力傳感器校準，確保測量精度。
步驟三、測試設置
選擇測試模式（拉力或剪切力）。
設定加載速率（通常為0.1~1.0 mm/s）。
設置觸發力閾值，避免誤觸發。
步驟四、執行測試
探針緩慢接觸焊點，施加力直至焊點斷裂。
設備自動記錄最大斷裂力值。
步驟五、數據分析
檢查力-位移曲線，判斷焊點失效模式（如界面斷裂、金線斷裂等）。
統計多組數據，計算平均強度和標準差，評估工藝穩定性。
步驟六、報告生成
導出測試數據，生成測試報告，用于工藝優化或質量驗收。
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