科準(zhǔn) 芯片剪切力測試推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。

科準(zhǔn) 可定制推拉力機(jī)適用于半導(dǎo)體芯片引線鍵合后的焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘結(jié)力測試。常用的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等。可根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模塊，系統(tǒng)自動識別模塊參數(shù)信息。該測試機(jī)還搭載了科準(zhǔn)自主研發(fā)的測控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了良好的準(zhǔn)確度和數(shù)據(jù)和重復(fù)性，可提供值得信賴的結(jié)果。